畴昔半个多世纪，天下半导体产业弥远革职着一个中枢律例——摩尔定律。
1965年，英特尔联接独创东说念主戈登·摩尔提倡，芯片上的晶体管数目约莫每两年翻一倍。其背后的践诺，是通过握住减轻晶体管尺寸，在一样面积内集成更多晶体管，从而激动芯片性能提高、资本下跌。
畴昔几十年间，从90nm（纳米）、28nm一齐演进到如今的3nm、2nm，半导体产业基本沿着“几何缩微”的道路捏续发展。但跟着先进制程握住靠拢物理极限，这一齐径正面对越来越严峻的挑战。
一方面，晶体管尺寸靠拢物理极限；另一方面，先进制程的研发与制形资本急剧攀升，如今树立一条先进的晶圆制造产线需要几百亿好意思元投资。也即是说，晶体管“几何缩微”正在失去经济真义。
刻下晶体管尺寸靠拢物理极限（贵府图/图文无关）
若何跳跃传统工艺旅途的局限，探索出一条全新的可捏续演进道路，以知足当下呈指数级攀升的野心肠能需求，已成为天下半导体行业亟待攻克的共同艰辛。
5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的“海外电路系统探究会ISCAS 2026”上，董事、半导体业务部总裁何庭波发表“韬（τ）定律”。这亦然中国在天下半导体领域初度提倡指引产业发展的新原则。
华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表“韬（τ）定律”（图片来源：华为官网）
“韬(τ)定律”是什么？
τ在物理学中代表时代常数，不错相识为一个系统反应和传播信号所需的“基础耗时”。华为的韬（τ）定律，中枢是用“时代缩微”替代“几何缩微”——不再只盯着把晶体管作念得更小，而是通过逻辑折叠等改变本领，捏续压缩信号传播时延，提高系统举座后果。
安博app(中国)官方网站而罢了这一标的的枢纽本领，叫作念“逻辑折叠”。传统芯片设想中，逻辑单位和功能模块时时基于二维平面布局。在简便电路中，信号旅途较短，蔓延可控，但跟着芯片规模扩大、集成度握住提高，枢纽信号的传输旅途变得越来越绕、越来越长，信号在传输经过中产生更高的蔓延、功耗。
逻辑折叠的念念路，是把本来平面的电路布局“折叠”起来，让那些本来隔得很远的枢纽模块在物理距离上变得更近，从而大幅镌汰信号要走的路。
据何庭波先容，2026世界杯数据统计韬（τ）定律已构建相连器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。比如，在电路层面，通过逻辑折叠本领破损传统平面布局的物理规模，镌汰枢纽旅途的走线长度并有用抵制信号传播的电阻和电容负载，罢了晶体管密度和电路性能大幅提高；在芯片层面，通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设想，基于践诺使命负载罢了辅导流和数据流的细粒度截至，提高系统级并行度和后果，抵制端到端实践时代。
对中国半导体而言，要是“韬（τ）定律”最终被阐发具备可捏续的工程价值，那么将来半导体产业对先进工艺节点的依赖进程可能有所下跌。芯片公司可能不再一味追求“开始进的工艺”，而是转向“熟习工艺+系统级改变”的空洞能力竞争。
2031年将达到1.4纳米制程的同等水平
值得留意的是，“韬（τ）定律”并非停留在表面阶段。据何庭波先容，在畴昔6年的实践中，基于“韬（τ）定律”，华为已奏效设想和量产了381款芯片，袒护千行百业的需求。
在破钞电子领域，最受柔软确当属麒麟芯片。“将于2026年秋季面世的‘麒麟芯片2026’是逻辑折叠本领的初度奏效实施，它基于全新的解放逻辑设想理念，由单层膨大至双层，并罢了晶体管密度等贪图的大幅提高。”何庭波说。
“麒麟芯片2026”将于2026年秋季面世（贵府图/图文无关）
她还追想了华为手机芯片的转头之路——2020年后，与协作伙伴整个，华为付出了坚忍悉力使手机芯片重回市集。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片投入性能“实足区”。为此，华为基于以“时代缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的旅途，使手机芯片性能罢了阶跃式提高。“诸如斯类的无数改变，会慢慢落地到2027年及之后的量产芯片中。”
瞻望将来，何庭波算计，到2031年，基于“韬(τ)定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。她在演讲临了还强调：“咱们新芯片的性能王人备不错捏续对标另外一条旅途。将来一定属于通达协作。在半导体演进的旅途上，莫得一家企业不错独自完成悉数谜底。在‘韬(τ)定律’的旅途下，咱们期待与天下科学家、工程师和产业伙伴淡雅协作，共同激动半导体与电子产业捏续发展。”